selo inflável de silicone para semicondutores

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Mostra de vedação inflável de silicone

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As vedações infláveis de silicone para equipamentos semicondutores são normalmente juntas infláveis de silicone de alta pureza e baixa liberação (algumas com camadas de reforço de tecido). Essas vedações são feitas de borracha de silicone de alta pureza (como borracha de metil vinil silicone), atendem aos padrões de salas limpas de semicondutores e apresentam baixa liberação de gás, resistência a altas e baixas temperaturas (-60 ℃ ~ 230 ℃) e resistência à corrosão por plasma/solvente químico. Alguns modelos incorporam camadas de reforço de fibra de vidro/tecido de aramida para aumentar a resistência à compressão e ao rasgo.

Usando borracha de silicone de alta pureza e baixa liberação (em conformidade com os padrões de sala limpa ISO 14644), essas vedações infláveis são livres de voláteis e liberação de partículas, evitando a contaminação do wafer ou a interferência no ambiente do processo. Com uma faixa de temperatura de -60°C a 230°C, eles são adequados para cozimento em alta temperatura e condições de resfriamento em baixa temperatura, e são resistentes a meios corrosivos em processos como gravação de plasma e deposição de vapor químico.

Durante a operação, as vedações se expandem rapidamente após a inflação, vedando hermeticamente as portas do equipamento, interfaces da câmara de vácuo e outros componentes importantes para alcançar alta estanqueidade (taxa de vazamento ≤10⁻⁹ Pa・m³/s), garantindo vácuo estável/ambientes inertes. Quando deflacionados, contraem-se de forma flexível, não afetando as operações frequentes de abertura e fechamento ou manutenção. Os modelos com reforço de tecido integrado melhoram a resistência ao rasgo, tornando-os adequados para cenários de vedação dinâmica, como cavidades de transferência de wafers.

Essas vedações atendem aos rigorosos requisitos de equipamentos semicondutores em termos de limpeza, vedação e resistência à corrosão, e são amplamente utilizadas em equipamentos críticos, como fotolitografia, gravação, deposição e limpeza de wafer, contribuindo para melhorar a estabilidade e o rendimento do processo.